1. 设备性能要求

一体化激光手持焊真空封焊设备应满足以下基本性能指标：

1.1 激光输出功率范围：200W-1000W连续可调，功率稳定性≤±2%

1.2 焊接深度控制精度：±0.05mm

1.3 真空度要求：工作腔体真空度需达到10⁻³Pa级别

1.4 温度控制：焊接区域温度波动不超过±5℃

1.5 设备响应时间：从启动到达到工作状态时间≤30秒

2. 材料适应性要求

2.1 金属材料兼容性：应适用于不锈钢、钛合金、铝合金等多种金属材料的真空密封焊接

2.2 材料厚度范围：0.1mm-5mm的材料均可实现优质焊接

2.3 表面处理要求：焊接前材料表面粗糙度Ra≤0.8μm

2.4 异种材料焊接：可实现不同金属材料间的可靠真空密封连接

3. 工艺控制要求

3.1 激光焦点控制：焦点位置自动跟踪精度±0.02mm

3.2 焊接速度：0.1-10m/min连续可调

3.3 保护气体：采用高纯度氩气或氮气，纯度≥99.999%

3.4 焊缝质量：焊缝气密性漏率≤1×10⁻⁹Pa·m³/s

3.5 焊缝外观：无裂纹、气孔等缺陷，表面平整度≤0.1mm

4. 操作安全要求

4.1 激光防护：设备需配备符合Class 1激光安全标准的防护系统

4.2 真空系统安全：具备过压保护和紧急泄压装置

4.3 电气安全：符合IEC 60204-1标准要求

4.4 操作界面：配备直观的人机交互界面，具备工艺参数存储和调用功能

5. 环境适应性要求

5.1 工作温度范围：10℃-40℃

5.2 相对湿度：≤80%（无凝露）

5.3 电源要求：380V±10%，50Hz，三相五线制

5.4 设备噪音：≤75dB(A)

6. 维护与可靠性要求

6.1 平均无故障时间(MTBF)：≥5000小时

6.2 关键部件寿命：激光器寿命≥20000小时

6.3 日常维护：设备应设计便于日常清洁和维护的结构

6.4 校准周期：关键参数校准周期≥6个月

7. 检测与验收标准

7.1 焊缝检测：需通过X射线探伤、氦质谱检漏等无损检测

7.2 力学性能：焊缝抗拉强度不低于母材的90%

7.3 金相组织：焊缝区域无异常组织变化

7.4 真空保持：在额定真空度下保持24小时，压力上升不超过5%

以上技术要求为一体化激光手持焊真空封焊设备的基本规范，特殊应用场景可根据实际需求进行相应调整。