岗位描述
1、负责产品硬件单板的元器件选型、原理图、PCB设计及加工文件输出；
2、负责硬件单板样板调试与测试、PCBA生产测试指导文件输出，生产测试及工装方案设计；
3、负责激光器及激光加工设备相关硬件单板的设计和开发工作以及新技术开发与验证；
4、负责客户故障产品硬件故障定位与分析；
5、负责研发阶段相关专利、产品手册、技术参数等文档撰写
任职要求
1、5-8年以上硬件开发相关工作经验，本科以上学历，计算机、通信、自动化相关专业；
2、良好的沟通交流能力与文档撰写能力，优秀的快速学习能力；精通AD&Cadence PCB设计工具，熟悉PCB加工流程及相关工艺要求。至少有4层及以上PCB设计到量产经历；
3、至少精通一种32位单片机，有基于32位单片机的完整系统的开发经验；丰富的数字和模拟硬件基础知识，熟悉常用基本元件性能。熟悉运算放大器、ADC、DAC相关模拟电路设计。熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常用通信硬件接口。熟悉CPLD及FPGA基本原理及外围电路设计；
4、熟悉产品开发流程，具备DFX意识；
5、有以下技术经验之一的优先考虑：具有激光器驱动板开发经验，大功率直流电源的设计与调试经验，具有射频放大器设计与调试经验，有步进电机驱动器设计与调试经验。具有高速ADC或者DAC电路设计与调试经验。
